PolySwitch 自恢复器件 表面贴装器件
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  • 更新时间：2014-12-17
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  • PolySwitch SMD 系列已經成為當前電腦、消費電子、多媒體、
    便攜產品和汽車電子的首選有效電路保護方法。
    由於表面貼裝器件的尺寸減少及成本下降, TE Circuit
    Protection 部門在 1995 年推出了 miniSMD 產品系列, 隨後,
    我們開發了 microSMD、nanoSMD、picoSMD 和 femtoSMD
    產品系列。其中 femtoSMD 系列器件尺寸降低至 1608mm
    (0603 mils) 的占板面積, 是普通 miniSMD 系列尺寸的十二
    分之一。
    最近新的 PolySwitch 表面貼裝器件產品包括 0.5A picoSMD
    1210mm (0805 mils) 和 0.35A femtoSMD 1608mm (0603
    mils) 器件。
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